晶盛机电：公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域

　　证券日报网讯 8月13日，晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示，公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。公司将持续把握国产替代机遇，推动半导体业务发展。

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（文章来源：证券日报）

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